產(chǎn)品描述：

FWLP系列芯片熱敏電阻俗稱裸片NTC,該裸片采用最為先進的高溫固相工藝制作，粉體制備、高溫燒結(jié)、切片劃片、電極制備、分析測試等都通過國內(nèi)領(lǐng)先的高性能設(shè)備，芯片表面鍍金或鍍銀處理的耐高溫高精度芯片，具有良好的耐熱循環(huán)能力、性能穩(wěn)定等特點，NTC裸片使用溫度范圍為：-50度至300度。NTC芯片引線焊接工藝可用：插片浸錫、電子壓焊、人工焊接、藍膜包裝NTC芯片綁定。

產(chǎn)品尺寸圖：

電氣性能：

未封裝前熱敏電阻芯片應(yīng)滿足：R25℃=99KΩ～101KΩ

NTC芯片B值：B25/50=3910K～3989K

熱敏電阻裸片焊接變化率（250℃/1Sс.）≤0.3%

熱循環(huán)沖擊試驗：將環(huán)氧封熱敏電阻放置于－30℃的油槽中5min←→90℃的油槽中5 min，循環(huán)1000次后的電性能（R25）的變化率小于±1%。

高溫老化試驗：將環(huán)氧封NTC熱敏電阻放置于120℃±3℃的烘箱中老化999小時，老化后的電性能（R25）的變化率小于±1%。

低溫老化試驗：將環(huán)氧封熱敏電阻放置于－30℃±5℃的油槽中老化999小時，老化后的電性能（R25）的變化率小于±1%。

5V直流電下高溫老化試驗：將環(huán)氧封熱敏電阻在120℃±5℃的環(huán)境條件中通5V直流電老化999小時后，其電性能（R25）的變化率小于±1%。

應(yīng)用范圍：

漆包線熱敏電阻、小皮線熱敏電阻、薄膜熱敏電阻

裸片工藝溫度傳感器、綁定場合用芯片NTC

環(huán)氧樹脂封裝熱敏電阻、 混合設(shè)計多功能模塊 

IGBT、熱電堆陳列模組、熱電堆感測器，光電通信、半導(dǎo)體激光器/探測器

機械性能：

銀電極兩面應(yīng)適合與引線焊拉，并有良好的接觸

銀電極附著力：焊接引線后，施加0.5磅拉力不應(yīng)有銀層分離現(xiàn)象。

測試要求：

測試NTC熱敏電阻裸片儀表的測量功率應(yīng)是零功率（即：流經(jīng)產(chǎn)品的電流產(chǎn)生的芯片自熱是可以忽略不計的）最大施加功率≤35Mw

測量熱敏電阻芯片應(yīng)在有良好攪拌的恒溫油槽中，油槽的控溫精度控制在±0.01℃，流體人質(zhì)自身電導(dǎo)率對測量值的影響≤0.3%